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淺談厚板焊接工藝

2018-10-17 10:36:00
陸啟蒙
原創(chuàng)
14727
摘要:低碳鋼、低合金鋼板通常情況下焊接性良好,但是當板厚較大時,在焊接應力的作用下, 易產生縱向裂紋,裂紋通常產生于對接焊縫正面或反面的第一道焊縫中心 , 其性質為結晶裂紋。 產生裂紋的因素主要有鋼板厚度大、 剛性大、 焊后產生三相應力;焊接坡口加工不合理, 焊縫形狀系數小;焊接速度過快;焊接環(huán)境溫度低;焊接工藝(焊接規(guī)范、焊接順序等)不當。為了滿足生產需要 , 對如何有效地防止結晶裂紋的產生, 進行了探索和總結。

引言:焊接是壓力容器焊接過程中一道重要工序, 厚板焊接裂紋傾向較大,焊接裂紋不僅給生產帶來許多麻煩, 而且也可能帶來災難性的事故,造成巨大的損失。因此必須重視壓力容器的焊接裂紋,否則損失不可估量。


一、名詞解釋:

1、結晶裂紋
結晶裂紋是熱裂紋的一種表現形態(tài),它是焊縫金屬在結晶過程中處于固相線附近的溫度范圍內, 由于凝固金屬的收縮, 而此時殘余的液相又不充足,在承受拉伸應力時,就會造成沿晶界的開裂。

1.1、 結晶裂紋的產生機理結晶裂紋是沿焊縫樹枝狀交界處發(fā)生和發(fā)展的, 因此焊縫結晶過程中的晶界是薄弱環(huán)節(jié)。 因為在焊縫結晶過程中, 先結晶的金屬比較純,后結晶的金屬含雜質較多。焊縫中的雜質富集在晶粒的周界,而

2且它們的熔點都較低,在鋼中易形成低熔點共晶,如 FeS一Fe(熔點98890) ,P ,Si 也易在鋼中形成低熔點共晶。這些低熔點共晶在焊縫金屬的結晶過程中,被排擠到晶粒的交界處,而形成晶粒之間的“液態(tài)薄膜”,由于先凝固的焊縫的金屬收縮而使后冷卻的焊縫中心區(qū)域受到了一定的拉伸內應力, 這時焊縫中的液態(tài)薄膜就會被拉伸而形成結晶裂紋。因此,液態(tài)薄膜是產生結晶裂紋的根本原因,而拉伸應力是產生結晶裂紋的必要條件之一。


二、 影響因素


1、 坡口形式
坡口形式不同,使每種接頭的散熱條件、結晶特點也不同,最終反應在接頭上, 產生結晶裂紋的傾向也不一樣。 對于熔深較淺的對接接頭,其焊縫抗裂性比較好;熔深大的對接接頭和各種角接頭 (包括搭接頭、丁字接頭和外角接頭焊縫等 ), 其抗裂性就較差。因為 這 些 焊縫所受的應力剛好作用在焊縫的結晶面上, 由于這個面上晶粒之間的聯系比較弱,又是聚積雜質的地方,所以易產生裂紋。


2、 焊接工藝
適當提高預熱溫度和適當增加線能量, 就可減小變形, 從而降低結晶裂紋的傾向。 同樣的焊接方法和焊接工藝材料, 由于焊接順序不當,也會產生較大的結晶裂紋的傾向, 所以合理安排焊接順序的原則,就是盡量使大多數焊縫能夠在比較小的剛度下焊接, 也就是使每條焊縫都有收縮的可能性, 在設計焊縫結構時, 就應該考慮減小接頭的剛度或拘束度。


三、案例分析
結合以上兩點因素以及結晶裂紋的產生機理對焊接裂紋的產生進行圖示分析如下:


如上圖所示焊縫金屬結晶收縮需拉動焊縫金屬兩側母材, 即焊接變形的產生機理, 可是由于厚板的鋼性較大, 焊縫金屬結晶產生的拉應力并不足以使母材變形, 如焊縫中心即整個焊縫的最薄弱區(qū)域與坡口中心即應力線重合, 該焊縫在結晶應力的作用產生裂紋, 隨著板材厚度的增加, 產生裂紋的傾向就越大。 如果兩端或一端母材收到約束(比如:壓力容器的封頭與圓筒,封頭一端相當于鋼性固定,所以封頭與圓筒的焊接裂紋傾向在板厚相同的情況下要遠遠大于縱環(huán)焊縫的焊接 ),鋼性的阻礙焊接變形,亦會增加裂紋傾向。

綜上所述, 為了避免裂紋的產生應從減小結晶應力、 避免焊縫薄弱區(qū)與應力線重合、減小背面焊縫應力等幾個方面制定工藝規(guī)范:


1、 預熱方法:


采用火焰加熱,加熱時應力求均勻,預熱范圍為坡口兩側至少42t,且加日寬度不小于 100mm ,測溫點應在離電弧經過前的焊接點各方向不小于 75mm處;預熱溫度在焊件反面測量。

2、 接頭形式


3、 焊接順序



4、 焊接規(guī)范


采用如上述方法,在實際生產過程中很好的避免了結晶裂紋的產生,這里聲明此種工藝方法僅僅適用于 30±5mm, 低合金鋼板(Q345R )級別以下的常規(guī)板材的焊接 (不包括低溫板、 不銹鋼或其他特殊材料等),對于這個范圍以外的還有待驗證。

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